Notre charte de qualité

Pour formaliser ses engagements, O+R a élaboré une charte qualité. Elle est respectée et appliquée au quotidien par tout le personnel.

  • Nous sommes en permanence à l'écoute de vos besoins et de leur évolution.
  • Nous nous déplaçons chez vous pour mieux comprendre votre demande.
  • Nous établissons une relation privilégiée avec vous basée sur notre proximité
  • Nous vous apportons une information complète et spontanée.
  • Nous respectons vos horaires et organisons nos interventions sans l'arrêt de votre production.
  • Vous vous adressez à des professionnels dont les compétences évoluent pour mieux vous satisfaire.
  • Nous vérifions et améliorons la qualité du service que nous vous apportons.

Les spécificités du secteur de l'électronique

Sur un circuit intégré, des poussières d'une dimension de quelques micromètres pourraient être comparées à un éléphant dans un magasin de porcelaines... Cette contamination peut ruiner la viabilité des produits fabriqués. Afin de produire des composants sans contamination, il est nécessaire de travailler dans une zone sans contamination.

salle blanche classe 100000 pour l'électronique

Produire des circuits intégrés en milieu stérile

Les opérations de production se déroulent maintenant presque à un niveau moléculaire et la réussite dépend de la pureté des matériaux, mesurée en parts par trillion (= million de millions de millions). L'industrie de la microélectronique se base sur deux composants principaux : le germanium et le silicium. Ces matériaux sont semiconducteurs càd qu'ils peuvent être dans un état conducteur du courant électrique ou pas.
La fabrication des circuits intégrés peut être divisée en trois étapes:

Matériaux

Au départ du sable de silice, les cristaux monocristallins sont fabriqués selon le Procédé de Czochralski. Cette étape ainsi que le nettoyage du creuset doivent être effectués en salle blanche de qualité minimum ISO 5 (Classe 100). Toute contamination introduite durant ce processus causera des dégâts au niveau de la pureté du cristal et sera à l'origine de propriétés électriques inacceptables. Ensuite, le matériau sera travaillé pour obtenir la finition requise, l'épaisseur, la planéité,... Il faut prendre garde à ne pas inclure des éléments dopants malvenus sur la surface qui peuvent également mener à la modification ou suppression des propriétés électriques recherchées.
 

Fabrication des plaquettes de silicium

Il y a un grand nombre d'étapes pour transformer le cristal en plaquettes de silicium. Ce processus comprend des cuissons à 1100°C, des attaques chimiques, des radiations ioniques,... Ce processus complexe permet de fabriquer des éléments contenant chacun des millions de circuits actifs sur un centimètre carré. Les dimensions de ces circuits peuvent être de maximum 0,01 micron... La fabrication des plaquettes de silicium doit être réalisée dans une salle blanche de qualité ISO 5 (Classe 100) minimum et de qualité égale ou supérieure à ISO 3 (Classe 1) pour les étapes les plus critiques. Règle : la taille maximum d'une particule contaminante acceptable est 1/10ème de la dimension de la plus petite pièce critique.
 

Assemblage et test

Cette dernière phase regroupe les activités de test des plaquettes de silicium, leur séparation, leur montage sur un support, encapsulage, leur test,... Lors des phases précédentes, la contamination atomique et ionique a été prévenue. Généralement, ces phases sont réalisées dans des salles blanches d'une qualité entre ISO 7 (Classe 10 000) et ISO 5 (Classe 100). Lors de cette dernière phase, les produits finis doivent maintenant être protégés :

   - des particules plus grandes qui pourraient induire des court-circuits entre conducteurs;
   - contre les décharges électrostatiques auxquelles ils sont vulnérables;
   - de l'huile ou tout autre matériau sur la surface qui empêche l'étanchéité ou l'adhésion d'un plastique ou d'une encre, qui empêche un bon contact électrique.

sas d'entrée pour salle blanche